Mit der neue MAP-2100 bieten wir Betreibern von Rechenzentren ein Tool zum Ferntesten der Übertragungsqualität ihrer Netzwerkverbindungen zwischen Rechenzentren, der Firmenzentralen und Kopfstellen.

Labor- und Produktionsmesstechnik
Fluoresence microscopy
Fluoresence microscopy
1
Professionelles LWL-Steckerreinigungssystem zum Reinigen von Steckern in Kupplungen , Benchtop(Tisch-) Ausführung für den stationären Betrieb - Neue Generation
Fusion, das Hauptprodukt der Lösung vNet im Rahmen der Plattform NITRO™ von VIAVI, stellt auf allen Netzwerkschichten ein softwarebasiertes Lebenszyklus-Management zum Testen, zum Aktivieren von Diensten, zur Leistungsüberwachung und zur Fehlerdiagnose zur Verfügung.
Sticklers / Microcare 1.25mm CLEANSTIXX Cleaning Sticks
Sticklers / Microcare 2.5mm CLEANSTIXX Cleaning Sticks
Sticklers / Microcare CleanWipes in praktischer Spenderbox
Sticklers / Microcare Vorgetränkte Reinigungstücher
Sticklers / Microcare Reinigungswürfel 600
Sticklers / Microcare Reinigungsflüssigkeit Pumpspender 58ml
Sticklers / Microcare Standard Starter Glasfaser Reinigungskit
"All-in-one" Tischinspektions- und Analyselösung für Multifaser-Steckverbinder wie MPO mit Autofokus und integriertem 3,5 LCD Video Display zur Begutachtung von Mehrfaser-Steckeroberflächen mit Auswertesoftware FiberCheckPro nach IEC 61300-3-35.
Beliebte Artikel
Neue Modellierung, neue Technologie
Ausrichtung der Faser mit Kernzentrierung
5-Zoll-HD-Farb-Touchscreen
Doppeltippen (Vergrößern und Verkleinern)
Drahtlose Datenübertragung
Extrem große Akkukapazität von 9000mAh
Hochauflösendes CMOS
Brandneue Multi-Core-Industrie-CPU
Deutsche Telekom konform nach der KVZ 43
Fernsteuerung, Echtzeitüberwachung des Webdienstes
Das 3-Achsen Spleißgerät mit Kernzentrierung von Inno Instrument bietet ein 5-Zoll-Farb-LCD-Touchscreen. Es verfügt über eine schnelle Aufheizzeit (13 sec.) und Spleißzeit (7 sec.) und ist Deutsche Telekom konform nach KVZ 43.
Laser 2000 unterstützt Sie, in Zusammenarbeit mit XENLUX, bei Neu- und Weiterentwicklung individueller faseroptischer Komponenten und Subsystemen oder bei der Optimierung bestehender Applikationen. Langjährige Erfahrung garantieren ein verzögerungsfreies Prototyping und damit ein zügiges Time-to-Market.